IBM 發表突破性亞奈米晶片技術

2026年6月25日，IBM宣布在半導體工程領域取得突破性進展，成功打造出全球首款次1奈米（0.7 nm）晶片技術。

隨著傳統水平微縮技術達到物理極限，IBM引入了一種名為「奈米堆疊（nanostack）」架構的新範式。

此方法不只是單純縮小組件，而是利用3D序列整合技術，將電晶體垂直堆疊。

這種創新設計實現了驚人的密度，能在指甲大小的晶片上容納近1000億個電晶體，容量是先前2 nm晶片的兩倍。

除了尺寸之外，效能提升更令人咋舌ㄗㄜˊ。

這項新技術預計能帶來高達50%的效能提升或70%的能源效率提升，後者對於極度耗電的人工智慧產業而言是至關重要的發展。

此外，SRAM微縮程度提升40%，將能更好地支援現代高頻寬的數據需求。

雖然這些「0.7 nm」晶片代表的是一種製造能力的分類，而非每個組件的實際物理尺寸，但它們象徵著向原子級工程邁出的關鍵一步。

IBM預計該技術將在未來五年內進入製造階段，確保計算能力的進步能持續至下一個十年。